积层贴片陶瓷片式电容器（车载用）

TDK拥有具备各种特点的积层贴片陶瓷片式电容器，为客户解决各类难题。请根据用途选择为合适的电容器。

 产品类型使用用途一般高温/高耐压高可靠性高可靠性+低电阻低ESL导电性环氧树脂用一般环境 125°C、75V以下推荐高温/高压环境降低机械压力导致的风险降低机械压力导致的风险+低电阻削減MLCC数量/双串联贴装削减MLCC数量/去耦除去高频噪音通过导电性环氧树脂贴装

一般环境　125°C、75V以下｜一般

在125°C、75V以下的普通环境中，推荐使用一般类型。

一般 类型　CGA 系列

0603 to 5750 [mm] [EIA 0201 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/2.5 to 75V

• 产品列表

• [解决指南]
  将电解电容器更换为MLCC的指南

推荐高温/高压环境｜高温/高耐压

推荐使用以佳陶瓷材料制作的高温、高压类型产品来对应高温高压环境。

中耐压 类型

1005 to 5750 [mm] [EIA 0402 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 15μF/100 to 630V

• 产品列表

高耐压 类型

3225 to 5750 [mm] [EIA 1210 to 2220]
C0G, X7R
to 33nF/1k to 3kV

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高温保证 类型

1005 to 5750 [mm] [EIA 0402 to 2220]
NP0, X8R, X8L
to 22μF/4 to 630V

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降低机械压力导致的风险｜高可靠性

希望降低基板弯曲、掉落冲击以及热冲击等机械压力导致的风险时，推荐使用在端子电极上嵌有具备树脂层以及金属框架的"高可靠性"结构。

树脂电极 类型

1005 to 7563 [mm] [EIA 0402 to 3025]
C0G, X7R, X7S, X7T, X8R, X8L
to 47μF/6.3 to 3kV

• 产品列表

• [解决指南]
  MLCC的弯曲裂纹对策

• [解决指南]
  MLCC的焊锡裂纹对策

• 常见问题

金属支架电容 类型

3225 to 5750 [mm] [EIA 1210 to 2220]
C0G, X7R, X7S, X7T
to 100μF/16 to 1kV

• 产品列表

• [解决指南]
  MLCC的弯曲裂纹对策

• [解决指南]
  MLCC的焊锡裂纹对策

• 常见问题

安全设计 类型

1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V

• 产品列表

• [解决指南]
  MLCC的弯曲裂纹对策

• 常见问题

降低机械压力导致的风险+低电阻｜高可靠性+低电阻

希望在抑制因机械压力导致的风险的同时降低电阻时，推荐使用TDK通过独有端子电极结构实现的"高可靠性+低电阻"型产品。

树脂电极（低电阻）型

3216 to 3225 [mm][EIA 1206 to 1210]
X7R
to 22μF/16 to 100V

• 产品列表

• [解决指南]
  MLCC的弯曲裂纹对策

• [产品概要视频]
  兼具高可靠性和低电阻的低电阻型树脂电

削減MLCC数量/双串联贴装｜高可靠性

希望减少串联贴装的MLCC数时，推荐使用在1个器件内以串联方式配置有2个电容器的双串联结构类型结构。

安全设计 类型

1608 to 2012 [mm] [EIA 0603 to 0805]
X7R
to 100nF/50 to 100V

• 产品列表

• [解决指南]
  MLCC的弯曲裂纹对策

• 常见问题

削减MLCC数量/去耦｜低ESL

希望减少去耦用MLCC数时，推荐使用通过极富特点的结构实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

3端子贯通型 类型

1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A

• 产品列表

• [解决指南]
  EMC对策产品 - 3端子滤波器

• [解决指南]
  活用PI模拟的技术支持

LW逆转型

0510 [mm] [EIA 0204]
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V

• 产品列表

• [解决指南]
  活用PI模拟的技术支持

除去高频噪音｜低ESL

当无法除去高频噪音时，推荐使用以特殊构造实现低ESL、低阻抗的低ESL类型产品。

3端子贯通型 类型

1608 to 3216 [mm] [EIA 0603 to 1206]
to 10μF/4 to 100V
0.4 to 10A

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• [解决指南]
  EMC对策产品 - 3端子滤波器

• [解决指南]
  活用PI模拟的技术支持

LW逆转型

0510 [mm] [EIA 0204]
X7R, X7T
to 1μF/4 to 50V

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• [解决指南]
  活用PI模拟的技术支持

通过导电性环氧树脂贴装｜导电性环氧树脂用

在使用导电性环氧树脂进行贴装时，推荐使用端子电极为Ag-Pd-Cu合金的导电性环氧树脂专用类型来对应。

导电性环氧树脂用 类型

1005 to 3225 [mm] [EIA 0402 to 1210]
C0G, X7R, X8R
to 10μF/6.3 to 100V

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• 常见问题

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